单芯片全自动银浆贴片机、全自动金丝球焊焊接机、桌面式气动点胶机等招标公告
- 发布时间:2007/12/26 15:58:25
- 结束时间:2008/3/26 15:58:25
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单芯片全自动银浆贴片机、全自动金丝球焊焊接机、桌面式气动点胶机等招标公告
开标时间:2008-01-10
所属行业:机械电子电器
标讯类别:国际招标
所属地区:河北
联系人:曹未周海电话:0105195352151953841
/slmzxzb/blog
受买方委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标。现邀请合格投标人参加投标。
1、招标产品的名称、数量及主要技术参数:
包号设备名称数量(台)
1单芯片全自动银浆贴片机5
2多芯片全自动银浆贴片机3
3全自动金丝球焊焊接机6
4桌面式点胶机2
5全自动气动点胶机2
6桌面式气动点胶机2
8TopViewSMDLED自动测试分类机(单晶片)3
9TopViewSMDLED自动测试分类机(三晶片)2
10TopViewSMDLED(3528)自动包装机3
2、招标文件售价:1包:¥1000或$150/每包;2-10包:¥500或$80/每包
3、购买招标文件时间:即日起至投标截止时间止,每天09:00-17:00,节假日除外
4、投标截止时间和开标时间:2008-01-1009:00:00
5、开标地点:河北省石家庄市燕春花园酒店19楼会议室。
联系人:曹未周海电话:0105195352151953841
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