茂祯胶带（苏州）有限公司
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HCT导热双面胶 芯片导热双面贴
HCT导热双面胶 芯片导热双面贴
导热胶带是由压克力聚合物无基材和玻璃纤维线导热胶带。 无基材导热胶带是由压克力聚合物组成的白色胶带，再覆以离型膜组成；玻璃
纤维导热胶带是由玻璃纤维线涂覆特种压敏胶制作而成。
特点 1兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装之材料。
2所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
3，适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可*不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空
间也无须变更任何机构即可使用。
4可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上*的选择。
5在固定散热片于晶片组，或软板上，3T导热胶带具有立即粘贴性，绝缘性，低释气性和高热传导性。
应用：用于薄膜面板开关的粘贴、铭牌/标志粘接， 话筒网孔和滤波器粘接， 金属/聚酯罩粘接，防震泡棉的粘结。
应用：1.电子元件：IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……
MZ-无基材导热胶
MZ-3T910；MZ-3T920 MZ-3T930 MZ-3T8013W MZ-3T8026W。
可替换进口 3M8805 3M8810 3M8815 3M8820
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