cpu导热硅胶,cpu散热硅胶,导热硅胶

奥斯邦189是一种单组份室温固化导热硅胶：
1，单组份，室温固化，使用方便，无需卡销或螺丝固定。
2，具有良好的导热，散热，粘接性能。
2，中性固化，固化速度快，对绝大多数金属有良好的附着力，并无腐蚀；*使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果；
4，胶层具有的耐高低变化性能，耐老化性能，电绝缘性能和优异的防潮，抗震，耐电晕，抗漏电性能。
5. *符合欧盟ROHS指令要求。

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一，产品简介
奥斯邦189是一种单组份室温固化导热硅胶：
1，单组份，室温固化，使用方便，无需卡销或螺丝固定。
2，具有良好的导热，散热，粘接性能。
2，中性固化，固化速度快，对绝大多数金属有良好的附着力，并无腐蚀；*使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果；
4，胶层具有的耐高低变化性能，耐老化性能，电绝缘性能和优异的防潮，抗震，耐电晕，抗漏电性能。
5. *符合欧盟ROHS指令要求。
二，典型用途
作为传递热量的媒介，用于散热片同CPU之间导热，散热，绝缘，如：CPU与散热器，晶闸管控制模块与散热器，大功率元器件与散热器的之间的填充，粘接，散热。
三，其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数（TDS），使用工艺，物质安全数据表（MSDS），环保报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商。
奥斯邦（中国）有限公司
：华婷
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