一、产品概述
采用MEMS（Micro Electro-Mechanical System）技术和集成电路工艺，在单晶硅片的特定晶向上制成应变电阻构成的惠斯通检测电桥，并利用硅的弹性力学特性，制作出集应力敏感与力电转换检测于一体的硅压阻力敏元件。本系列产品以硅压阻力敏元件为核心元件，并采用了无应力封装及精密温度补偿技术，使得传感器具有很高的稳定性和可靠性，具有优良的线性特性、极优的重复性及迟滞性能，是当代应用广泛的压力传感器。传感器采用恒流源或恒压源供电，当芯体接受被测压力信号，扩散硅芯片就会发生形变。刻蚀在扩散硅芯片上的惠斯通电桥也随之发生变化，导致惠斯通电桥失去平衡，从而产生一个线性关系的电压输出信号。

二、工作原理

以硅压阻力敏元件为核心元件，并采用了无应力封装及精密温度补偿技术，使得传感器具有很高的稳定性和可靠性，具有优良的线性特性、极优的重复性及迟滞性能，是当代应用广泛的压力传感器

三、产品特点
*灵敏度及准确度高、可靠性稳定
*频响高，温度性能好
*抗电击穿性能与耐腐蚀性好