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国产液冷方案再升级——金刚石铜材料首获规模化应用

2026-04-10 16:54:26来源:快科技 关键词:金刚石铜AI 热管理曙光数创阅读量:163

导读:曙光数创发布兆瓦级相变浸没液冷方案,首次规模化应用金刚石铜导热材料,有效提升散热与芯片性能。我国金刚石产能占全球主导,河南人造金刚石产量占比突出,预计 2028 年全球金刚石散热市场规模可观,AI 热管理赛道进入材料创新驱动新阶段。
  曙光数创近日在郑州正式发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案——C8000 V3.0。
 
  该方案采用浸没式相变液冷换热技术,最高可支持单机柜功率超过900kW,达到兆瓦级别,提前达成英伟达预计于2028年推出的费曼架构平台单机柜功率目标。
 
  其散热能力超过200W/cm²,是传统液冷方案的3至5倍。此外,C8000 V3.0方案首次在国内液冷行业实现金刚石铜导热材料的规模化应用,使系统导热率提升80%,助力芯片性能提升10%。
 
  曙光数创总裁何继盛表示,当前传统散热与供电架构正逼近物理极限,成为产业发展的关键制约。推动从“以服务器为中心”到“以基础设施为中心”的范式革命,是支撑超大规模智算集群建设的必然选择。
 
  据曙光数创介绍,其此次发布的兆瓦级相变浸没液冷方案,便首次规模化应用金刚石铜导热材料,导热率提升80%,助力芯片性能提升10%。
 
  曙光数创资深技术专家黄元峰表示,金刚石铜未来发展潜力巨大,例如在金刚石铜中加入更多金刚石掺杂,有望获得更好的散热收益。未来金刚石一定是算力芯片、数据中心散热方案的首选材料。
 
  据了解,我国金刚石单晶产量占全球总产量的90%以上,其中河南省人造金刚石产量占到80%。市场机构预计,2028年全球金刚石散热市场规模有望达到172至483亿元。
 
  长城证券分析师侯宾团队研报观点认为,未来GPU热管理将形成“芯片级材料导热 + 板级/机柜级冷却架构 + 机房级能效系统”的三层体系,液冷与金刚石材料增强形成叠加效应。AI热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代。
 
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