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单芯片全自动银浆贴片机、全自动金丝球焊焊接机、桌面式气动点胶机等招标公告

  • 发布时间:2007/12/26 15:58:25
  • 结束时间:2008/3/26 15:58:25
  • 所在地:
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产品详细描述
  单芯片全自动银浆贴片机、全自动金丝球焊焊接机、桌面式气动点胶机等招标公告
  
  开标时间:2008-01-10
  
  所属行业:机械电子电器
  
  标讯类别:国际招标
  
  所属地区:河北
  
  联系人:曹未周海电话:0105195352151953841
  
  /slmzxzb/blog
  
  受买方委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标。现邀请合格投标人参加投标。
  
  1、招标产品的名称、数量及主要技术参数:
  
  包号设备名称数量(台)
  
  1单芯片全自动银浆贴片机5
  
  2多芯片全自动银浆贴片机3
  
  3全自动金丝球焊焊接机6
  
  4桌面式点胶机2
  
  5全自动气动点胶机2
  
  6桌面式气动点胶机2
  
  8TopViewSMDLED自动测试分类机(单晶片)3
  
  9TopViewSMDLED自动测试分类机(三晶片)2
  
  10TopViewSMDLED(3528)自动包装机3
  
  2、招标文件售价:1包:¥1000或$150/每包;2-10包:¥500或$80/每包
  
  3、购买招标文件时间:即日起至投标截止时间止,每天09:00-17:00,节假日除外
  
  4、投标截止时间和开标时间:2008-01-1009:00:00
  
  5、开标地点:河北省石家庄市燕春花园酒店19楼会议室。
  
  联系人:曹未周海电话:0105195352151953841
  
  /slmzxzb/blog
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