产品展示
【简单介绍】
【详细说明】
规格型号 | 主要成分 | 熔化温度/℃ | 供应状态 | 主要特点 | 应用场合 | ||
条 | 丝 | 膏 | |||||
WQ1-6 | Sn-3.0Ag+X | 223 | √ | | | 由于抗氧化的加入,在300℃以下的焊接温度,焊点光亮,润色美观。焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好、湿润性及佳,焊点光亮、饱满,氧化渣少。 | 适用于PCB的波峰焊和热浸焊;适用于元器件制造中的管脚搪锡、晶片焊接工艺。适用于PCB的装联中波峰焊、浸焊及烙铁焊工艺;适用于元器件制造中的管脚搪锡、晶片焊接工艺;适用于PCB制造中电镀、热风整平工艺。 |
WQ1-7 | Sn-3.5Ag+X | 221 | √ | | | ||
WQ2-1 | Sn-0.5Ag-3.0Cu+X | 308 | √ | | | ||
WQ2-4 | Sn-2.0Ag-3.0Cu+X | 304 | √ | | | ||
WQ2-5 | Sn-2.5Ag-3.0Cu+X | 303 | √ | | | ||
WQ2-6 | Sn-3.0Ag-3.0Cu+X | 302 | √ | | | ||
WQ2-7 | Sn-3.5Ag-3.0Cu+X | 301 | √ | | | ||
WQ2-105 | Sn-0.5Ag-0.5Cu+X | 227.5 | √ | | | ||
WQ2-108 | Sn-0.5Ag-0.8Cu+X | 226 | √ | | | ||
WQ2-140 | Sn-0.5Ag-4.0Cu+X | 321 | √ | | | ||
WQ2-205 | Sn-1.0Ag-0.5Cu+X | 226 | √ | | | ||
WQ2-308 | Sn-1.5Ag-0.8Cu+X | 223 | √ | | | ||
WQ2-0307 | Sn-0.3Ag-0.7Cu+X | 227 | √ | | √ | ||
WQ6 | Sn-0.7Cu+X | 227 | √ | | | ||
WQ3-2 | Sn-4.0Sb+X | | √ | | | 适用于独石电容类要求耐温度冲击性元件之焊接。 | 液面抗氧化性好,渣少。焊点强度高,抗温度冲击。 |
DW138 | Sn-58Bi+X | 138 | √ | | | 熔点温度均匀,精度高,分散性小。 | 用于保险丝、机械模具材料等 |
S-A | Sn-3.0Ag | 223 | | √ | | 可焊性*,颜色接近不锈钢。填充性好,易打磨。 | 适用于不锈钢各种食品器件、装璜器件等。 |
S-C | | ~230 | | | |
HHWQ2-1 | Sn-0.5Ag-3.0Cu | 308 | | √ | | 焊点可靠、清洁、美丽、焊后绝缘电阻高、离子污染低以及焊后残留物极少等特点。 | |
HHWQ6-1 | Sn-0.7Cu | 227 | | √ | | ||
GKWQ1 | Sn-1.5Ag-0.5Cu+X | 224.5 | √ | | | 在300℃—500℃范围内长时间保持液面光亮,出渣少,搪锡件表面光亮,组织细腻,附着力强,二次焊接性能好。 | 适用于在300℃—500℃范围内浸焊,特别适用于电子元器件管脚和引线的直焊性漆包线搪锡。 |
GKWQ2-203 | Sn-1.0Ag-0.3Cu+X | 228 | √ | | | ||
GKWQ2-707 | Sn-3.5Ag-0.7Cu+X | 217 | √ | | | ||
GKWQ5 | Sn-1.5Ag-0.5Sb+X | | √ | | | ||
GKWQ6 | Sn-0.7Cu+X | 227 | √ | | | ||
GKWQ10 | SnZnCu | 232 | √ | | | 适合于铜铝异种金属之间的焊接 | |
RD—1 RD—2 RD—3 | | ~220 | √ | | | 色泽好,镀层呈白亮色。抗老化性能优良。镀层表面锡灰少,绞线时不易堵模断丝。液面抗氧化性好。 | 适用于电子元器件引线热镀锡;机械零件热镀锡。 |