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集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的传感器，因此亦称硅传感器或单片集成传感器。模拟集成传感器是在20世纪80年代问世的，它是将传感器集成在一个芯片上、可完成测量及模拟信号输出功能的IC。模拟集成传感器的主要特点是功能单一(仅测量某一物理量)、测量误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测量、控制，不需要进行非线性校准，外围电路简单。是从制造工艺上对各种类型的传感器进行分类，是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器，它是将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出功能的IC。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温、控温，不需要进行非线性校准，外围电路简单。图2-1是AD590用于测量热力学温度的基本应用电路。因为流过AD590的电流与热力学温度成正比，当电阻R1和电位器R2的电阻之和为1kΩ时，输出电压随温度的变化为1mV/K。但由于AD590的增益有偏差，电阻也有误差，因此应对电路进行调整。调整的方法为：把AD590放于冰水混合物中，调整电位器R2，使=273.2mV。或在室温下(25℃)条件下调整电位器，使=273.2+25=298.2（mV）。但这样调整只可保证在0℃或25℃附近有较高精度。很多传感器供应商是把大部分设计、测试和制造传感元件的任务，委托给第三方供应商去做，可以大限度地利用工程设计团队的有限资源，缩短产品上市时间。尽管如此，仍然有许多关键决策需要由设计人员把握，而且这些关键决定将会对产品性能、可靠性和成本产生重大影响。为帮助设计出适合具体应用的系统，首先我们来分析一下预集成的传感元件，特别是不同传感元件可提供的优势，然后还要熟悉一些必须考虑的主要问题。即使是经验丰富的传感器工程师，也不得不承认，针对医疗设备、过程控制或其他工厂自动化设备的实际应用条件，设计提供精确、可靠数据的传感元件，是产品开发周期中耗时和昂贵的工作之一。在很大程度上，这是因为传感器设计是跨学科合作的过程，需要设计团队考虑许多电气、机械和制造工艺问题。

光电式传感器photoelectric transducer，基于光电效应的传感器，在受到可见光照射后即产生光电效应，将光信号转换成电信号输出。它除能测量光强之外，还能利用光线的透射、遮挡、反射、干涉等测量多种物理量，如尺寸、位移、速度、温度等，因而是一种应用极广泛的重要敏感器件。光电测量时不与被测对象直接接触，光束的质量又近似为零，在测量中不存在摩擦和对被测对象几乎不施加压力。因此在许多应用场合，光电式传感器比其他传感器有明显的优越性。其缺点是在某些应用方面，光学器件和电子器件价格较贵，并且对测量的环境条件要求较高。基于外光电效应的光电敏感器件有光电管和光电倍增管。基于光电导效应的有光敏电阻。基于势垒效应的有光电二极管和光电三极管(见半导体光敏元件)。基于侧向光电效应的有反转光敏二极管。光电式传感器还可按信号形式分为模拟式光电传感器和数字式光电传感器。光电式传感器还有光纤传感器、固体图像传感器等

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