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HKD-11128STGF半导体硅清洗设备

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  • 更新时间:
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  • 和科达集团
  • 2016-02-02 17:19:22
  • 杭州市
  • 445

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【简单介绍】

HKD-11128STGF半导体硅片清洗设备

【详细说明】

全自动硅片清洗设备特点:        进口伺服驱动机构及机械手臂,清洗过程中无需人工操作。 通过PLC实现控制,全部操作通过触摸屏界面一次完成。可预先设制多条清洗工艺,可同时运行多条工艺。 自动化程度高,适用于批量生产,确保清洗质量的*性。 自动氮气鼓泡装置可有效提高产品质量,缩短清洗时间。可选装层流净化系统及自动配酸装置。
    
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