详细摘要: 非常适合于工件硬度比较高,厚度超薄,且加工精度要求高的产品。如:LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的快速减薄。
产品型号:FD-150LX所在地:深圳市更新时间:2022-03-13 在线留言深圳市方达研磨技术有限公司
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详细摘要: 非常适合于工件硬度比较高,厚度超薄,且加工精度要求高的产品。如:LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的快速减薄。
产品型号:FD-150LX所在地:深圳市更新时间:2022-03-13 在线留言详细摘要: 适用范围: 广泛用于LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、模具、导光板、光扦接头等各种材料的单面研磨。
产品型号:FD-18LX所在地:深圳市更新时间:2022-03-13 在线留言详细摘要: 主要用途:本设备主要用于蓝宝石衬底、半导体硅片、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、其它材料等非金属和金属的硬脆性材料薄形精密零件的上、下两平行端面的同时磨削及抛光
产品型号:13-6B所在地:深圳市更新时间:2022-03-13 在线留言您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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