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深圳市火焱激光科技有限公司


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UV激光切割机MicroScan5000DP

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更新时间:2024-02-04 10:53:08浏览次数:44次

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经营模式:其他

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联系人:阳先生

产品简介

UV激光切割机MicroScan5000DP

详细介绍

  设备介绍

  单头双平台切换加工方式, 相对于单平台设备,节省换板时间,实现激光不停工作,大幅提高生产效率,是为PCB/FPC加工量身打造的专用设备,代替传统单平台切割机 。

  工作原理:单头双平台切换加工方式,大幅提高生产效率,是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。

  品质和效率:分块、分层、块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割;

  广泛应用:高效、快速的的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。

  运动系统:高精度、低漂移的振镜与快速的直线电机系统平台组合,在快速切割同时保持微米量级的高精度。

  视觉系统:采用高分辨率、品牌CCD及镜头,实现高精度,自动定位、对焦等功能,自研视觉模型抓捕模块,适合任意特征点采集。

  抽尘系统:吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害及对环境的污染。

  校正系统:振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度,实现快速对位,省时省心。

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