近日，广东伊帕思新材料有限公司(以下简称“伊帕思”)AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地项目在广东省江门市鹤山市桃源镇建桃工业区举行动工仪式。该项目于2025年12月签约落地，总投资25亿元，全面达产后预计年产值可达30亿元，标志着鹤山市在培育新质生产力、推动区域半导体产业高质量发展上迈出坚实一步。鹤山市领导陈文、赵磊出席活动。
本次动工的为项目二期，总投资10亿元，规划用地69亩，聚焦AI高速覆铜板、高端半导体封装载板基材的研发与智能制造，精准适配AI芯片、数据中心、6G终端、卫星星链通信等高端前沿应用场景。项目全面达产后，预计可实现年产值14亿元。
紧随其后规划建设的三期基地，总投资15亿元，用地78亩，预计达产后新增年产值16亿元。二期、三期项目统筹规划、联动建设，总用地面积约147亩，总建筑面积约13.7万平方米。两大基地全部建成投产后，将与一期基地形成高效协同的产业矩阵，全面扩充AI高速覆铜板与类ABF膜(即EBF膜)产能，完善公司产品体系，大幅提升高端AI材料供给能力，有效解决行业供应紧张问题。
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