THO4059-I托马斯PCB线路板移植耐高温胶THO4059-I

名 称

托马斯PCB线路板移植耐高温胶（THO4059-I）

概 述

本品系特种环氧树脂双改性胶粘剂，单组份，加热快速固化，粘接强度高，耐温性优良,操作简便。

适 用 范 围

适用于高温条件下工作的金属、陶瓷、复合材料（PCB等）的自粘与互粘，也适用于修复以及电器、仪表的发热部件的粘接和密封以及高温回流焊。

性

能

特

点

·外观：为多色粘稠液体，无固体颗粒。

·固化速度快，100℃时1小时初固化，*冷却后即接近zui大粘接强度。

·粘接强度高，耐锡焊性能优良、韧性好、耐冷热冲击循环。

·耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。

·粘接表面无需严格处理，使用方便。

·耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、碱等。

·安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，固化后实际无毒。

·贮存稳定性较好，5℃贮存期为半年。

·产品符合欧美ROHS指令标准。

主要技术性能指标如下：耐温范围:-55－+380℃ 粘接强度:常温:拉伸强度≥28MPa; 剪切强度≥22 Mpa

150℃:拉伸强度 3－5 Mpa 30°弯曲10次无裂痕

使 用

方 法

1、将被粘物去污、擦拭剂擦净。

2、胶水为触变性，可直接点于0.1MM—2MM直径圆孔，在加热固化过程中不流淌，减少清洁线路板工序。

2、将胶液涂于被粘物界面，合拢、压实、静置加热1-1.5小时。（100度）

注 意

事 项

1、操作环境注意通风。

2、胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗.

3、未用完的胶应盖好，置于阴凉冷藏。